实现PCB装配无卤制程的挑战

摘要：

生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升，这个驱动力部分来自不同国家的法律要求，还有部分来自环境组织的要求。本文讨论了有助于确保高产量和持续的可靠性的技术和实践遇到的挑战。

关键词： 电子产品 印制电路板 装配工艺 无卤制程

作者: Timothy Jensen Dr．Ron Lasky

作者单位: Indium Corporation

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 687-691

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）