PCB的可制造性设计

摘要：

通过PCB的加工工艺性和装联工艺性问题的探讨，介绍了PCB的可制造性问题，并提出从元件选型，印制板设计，审核软件的应用几个措施来解决印制板的可制造性问题。

关键词： 印制电路板 可制造性设计 装联工艺 元件选型

作者: 李宇君

作者单位: 中国西南电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 692-695

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）