液晶面板制程中成盒工艺相关的问题
本文针对TFT-LCD成盒制程中，印刷版印刷精度补正、液晶滴下和辅助封框胶模式的工艺进行了阐述。对于印刷版来讲，实际印刷后印刷位置和图形与设计值有偏差时，需要对印刷版的缩小率进行再补正，补正的大小要根据印刷版本身缩小率；对于液晶滴下注入(ODF)工艺，由于盒厚随液晶量呈线性变化所以对于液晶量的精确控制非常重要。此外，为了防止盒厚不均，液晶打点的距离需要考虑液晶的扩散速度；对于辅助封框胶图形来讲，开环和闭环模式对于周边盒厚都有影响。
液晶面板 成盒工艺 印刷版 液晶量控制
于涛 马群刚 张建
上海中航光电子有限公司,上海市闵行区华宁路3388号,201108
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113-116
2010-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）