用重压法模拟touch mura形变过程
拍击位移量是液晶面板出现Touch Mura的根本原因，但因为玻璃基板的形变能够迅速回复，瞬时位移量难以检测。本文通过重压法模拟了拍击位移过程，发现随着液晶量的增加，最大位移量也增加，但同时回复能力大大增强，使得最终位移量反而变小。
重压法 液晶面板 形变过程 拍击位移
张卓 赵海玉 张培林 柳在健
京东方科技集团股份有限公司,北京,100015
国内会议
上海
中文
146-149
2010-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）