应用于挠性印刷线路的聚酰亚胺胶粘剂
挠性印制电路板（FPC）用基板材料主要是由挠性绝缘基膜（聚酯、聚酰亚胺）与金属箔构成。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。挠性覆铜板（FCCL）作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。聚酰亚胺作为一种性能优良的工程塑料巳经有了40多年的发展历史。它具有许多优异的性能，如：突出的耐高低温的性能、机械性能、尺寸稳定性、电性能及耐辐射和化学稳定性。在很多高科技领域，特别是在航空航天和电气电子领域中都得到了广泛的应用。本文介绍了利用电镀法、层压法和涂布法对聚酰亚胺进行加工处理制造出无胶粘剂型挠性覆铜板的方法，并应用于高密度互连结构（HDI）印制板上，着重从国外和国内两方面介绍了热塑型聚酞亚胺的研究现状及发展方向。
挠性印制电路板 聚酰亚胺 胶粘剂
杨正华 张春化 朱丹阳 吴作林 丁孟贤
中国科学院长春应用化学研究所，吉林 长春 130022
国内会议
湖北宜昌
中文
10-13
2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）