SL3001环氧树脂封装料的研制

摘要：

本文以××导弹电器元件为对象，本着用材立足于国内的原则，对不同配方环氧树脂基的封装料进行试验，通过力学、绝缘、高低温冲击、湿热、振动和起落冲击等性能的筛选，确定了封装料的最佳配方。它的研制成功，不仅取代了进口的聚酯封装料，而且加快了××导弹的研制、生产与列装进度。

关键词： 封装料 环氧树脂 高低温冲击 电子电器 封装工艺

作者: 曾建坤 张隽华 张向宇

作者单位: 株洲世林聚合物有限公司，湖南 株洲 412002

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届特种胶粘剂研究与应用技术交流会

会议地点: 湖北宜昌

会议语种:中文

页码: 35-39

在线出版日期: 2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）