导热绝缘灌封胶
主要介绍了国内外导热机理的研究状况和一些提高材料的主要方法。 介绍了本实验组的对导热灌封胶的研究。本实验采用微米级氧化铝粉体和双组分硅橡胶为原料，研究了粉体的填充量、粒径以及粒径分布对导热硅胶性能的影响。结果表明，在粉体填充量小于250份时，大粒径径粉体填充的导热灌封胶不仅具有较高的导热率，而且还具有较低的粘度。而且，通过不同粒径粉体的混杂，可以得到导热性能和流动性都很理想的导热灌封产品。
导热灌封胶 导热机理 氧化铝 硅橡胶
张军营 冒小峰
北京化工大学，北京 100029
国内会议
湖北宜昌
中文
102-109
2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）