樟子松方材微创处理干燥技术研究
(0) 试验采用长×宽×高为480mm×100mm×100mm的樟子松方材为研究对象，分别在常规和高温干燥条件下，通过不同的微创处理和开槽加工处理，研究不同程度的两面或四面微创处理材以及单面开槽材的干燥速度。在不影响木材外观和使用性能的情况下提高木材的干燥速度、利用率，从而降低木制品的成本，进而探索、研究一种新型的干燥方法。试验结果表明：无论是在常规条件下还是在高温条件下干燥，微创处理材和开槽材的干燥速度都比素材快；弯曲强度及弯曲模量都是素材＞￠1mm的微创处理材＞￠2mm的微创处理材＞开槽材。木材经过高温干燥处理后的相对结晶度高于常规干燥处理材。
樟子松 方材干燥 微创处理材 干燥速度 弯曲强度
王喜明 于建芳
内蒙古农业大学材料科学与艺术设计学院，呼和浩特，010018
国内会议
中山
中文
170-183
2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）