考虑版图级因素的PTM中故障感染率的计算
概率转移矩阵模型是用于评估门级电路可靠性的一种方法，它假定基本门的故障感染概率p，需要建立电路输入到输出的概率转移矩阵。为了使评估更加准确，本文将芯片生产中的低层因素结合到门级模型，初步探讨了故障感染概率p的构成机理，考虑了平面上版图结构、设计尺寸及缺陷特性(粒径、位置等)等因素，推导出p的解析模型。经Matlab模拟分析，并结合到概率转移矩阵串行计算方法，在ESCAS85基准电路上进行实验，验证了其在缺陷影响层面上的合理性。
门级电路 缺陷分布 短路故障 开路故障 概率转移矩阵模型 可靠性 串行计算
王真 江建慧
同济大学 计算机科学与技术系，上海 201804
国内会议
海拉尔
中文
124-129
2009-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）