无铅高精印刷要素

摘要：

随着电子产品向小型、可靠、低价方向的发展，作为电子产品制造基础工艺的电子电路表面组装技术(SMT)也得到了惊人的发展。本文介绍了锡膏、丝印模板以及刮刀等无铅高精印刷的要素。

关键词： 电子产品 电子电路表面组装技术 无铅高精印刷 锡膏模板 丝印模板

作者: 孙小义

作者单位: 北京华环电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 20-22

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）