钎焊后铜基材的性能恢复

摘要：

电子产品更新换代越来越快，由此淘汰的大量产品将对环境产生很大的影响。本文以铜板钎焊铺展实验后的试样为研究对象，采用物理、机械和化学等方法将试样表面的钎料和其他残留物去除，并利用SEM及能谱分析处理后的试样表面。结果表明试样表面的钎料和各种残留物(金属间化合物)可以去除，铜基材的性能可以得到恢复。

关键词： 钎焊技术 铜基材 性能恢复

作者: 周虎 夏志东

作者单位: 北京工业大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 166-172

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）