原位观察共晶锡铅焊点在高电流密度下的相迁移

摘要：

研究了共晶锡铅焊点在高电流密度下的相迁移，得出在室温下锡原子较铅原子活泼，在电子风作用下锡原子是主要扩散元素。与此同时相迁移还引起正、负极界面处裂纹的产生，在长时间通电后，负极界面处裂纹明显多于正极，相迁移引发电流密度集中进而形成应力集中，这是造成正、负极界面处裂纹产生的主要原因。

关键词： 电迁移 相迁移 微裂纹 共晶锡铅合金 倒装芯片

作者: 徐广臣 何洪文 郭福

作者单位: 北京工业大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 201-206

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）