基于FEM的Bragg光纤与光子集成芯片耦合研究
本文基于有限元法对空气芯型Bragg光纤与光子集成芯片的耦合进行了仿真分析。结合束传播法和完全匹配层边界条件，对Bragg光纤与光予集成芯片耦合模型进行了三维频域标量有限元传输分析，研究并获得了空气芯型Bragg光纤的层数、纤芯半径、Bragg光纤与光子集成芯片之间的空气间隙以及工作波长对耦合效率的影响。结果表明光纤层数超过7层时，耦合损耗趋于一定值，纤芯半径、空气间隙以及工作波长均对耦合损耗有显著的影响，此外空气芯型Bragg光纤与光子集成芯片耦合可以实现最低耦合损耗小于1.2dB。
光纤元件 光子集成芯片 耦合损耗 完全匹配层
于兵 张艳艳 孙小菡
东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室,南京 210096 苏州工业职业技术学院电子工程系 苏州 215104
国内会议
天津
中文
290-292
2009-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）