先进封装投影光刻机

摘要：

本文介绍了先进封装技术与先进封装光刻机，简述了先进封装投影光刻机系统的相关内容，并就先进封装投影光刻机性能进行了说明，指出根据SS B500系列步进投影光刻机设备实测数据，整机关键性能指标符合设计预期，满足ITRS对先进封装光刻工艺的技术要求，将能够为先进封装生产线使用。

关键词： 封装技术 封装投影光刻机 性能指标

作者: 周畅

作者单位: 上海微电子装备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 145-148

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）