球形钨粉应用于阴极基体的工艺研究

摘要：

本文对球形钨粉应用于阴极基体进行了研究。结果表明：针对使用的球形钨粉，采用TPA15/3型自动压机压制，压制后孔度与压制压力之间基本满足Heckel法则。对样品的烧结工艺进行了研究，得到阴极基体的平均孔度与烧结温度及烧结保温时间的对应关系。通过对工艺的控制，可以将球形钨粉制成符合要求的阴极基体。对球形钨粉制备的阴极进行了发射性能的测试，结果显示：阴极在1050℃时脉冲发射拐点电流密度达到了20.46A/cm2，能够充分满足阴极工程应用的需要。

关键词： 电真空器件 阴极材料 球形钨粉 烧结工艺 电子发射

作者: 李娜 邵文生 王辉

作者单位: 中国电子科技集团公司第十二研究所,北京,100016

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会真空电子学分会第十七届学术年会暨军用微波管研讨会

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 578-582

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）