系统级封装(SIP)技术的现状与发展

摘要：

随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展.在过去几十年里,HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内起到了重要作用.现在,SIP这种新型的封装技术由于其设计灵活、周期短、兼容性好、成本低等特点而脱颖而出,引起了国内外高度的重视.成为弥补MCM、SOC等技术不足的一种理想封装技术. 本文通过对SIP、SOP、SOC、MCM技术进行对比分析,总结出SIP新型封装技术的优缺点及其应用领域和发展前景.

关键词： 系统级封装 SIP技术应用 发展前景 兼容性 混合集成电路

作者: 杨邦朝 马嵩 顾勇 胡永达 唐伟

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都 610054 电子科技大学电子科学技术研究院,四川成都 610054 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-15

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）