HIC、MCM和SIP

摘要：

电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用.本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析,指出了HIC未来的发展方向.

关键词： HIC技术 MCM技术 SIP技术 电子封装 组装技术 混合集成电路 电子整机

作者: 杨邦朝

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 16-24

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）