系统级封装(SIP)的优势以及在射频领域的应用

摘要：

SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(SOC)互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势,其优势使之更加适合于未来电子整机系统.文中分析了RF SIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术,介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例.

关键词： 系统级封装 技术优势 混合集成电路 射频系统 高密度互连

作者: 杨邦朝 顾勇 马嵩 胡永达

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都 610054 电子科技大学电子科学技术研究院,成都 610054 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 28-36

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）