汽车电子发展趋势及封装材料研究

摘要：

在未来的汽车设计中汽车电子技术的发展将会起到越来越重要的作用,而材料技术在保证电子元器件的可靠性方面一直扮演重要角色.本文探讨了汽车电子的发展趋势和封装材料的最新研究,并且详细阐述了几种封装材料技术.

关键词： 汽车电子 表面贴装 环氧树脂 封装材料

作者: 陈海英

作者单位: 华东微电子技术研究所,合肥 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 37-43

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）