小型化表贴型L波段接收组件研制

摘要：

基于多层陶瓷技术研制一体化封装的小型化表贴型L波段接收组件,产品外形尺寸仅21mm×16mm×5.0mm,具有噪声系数低、增益高、动态范围宽、三阶交调抑制好、抗静电保护能力强等特点,通过了相应质量等级的考核,满足预定用途.

关键词： 一体化封装 三阶交调抑制 ESD 电磁兼容 小型化接收组件 多层陶瓷 抗静电保护

作者: 潘结斌 熊锦康 程怀宇

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠 233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 65-70

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）