厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究

摘要：

作为一种新型清洗技术,等离子清洗应用于厚膜HIC的组装阶段,可以有助于提高产品成品率和可靠性.在具有诸多优点的同时,等离子清洗技术也具有局限性,存在一定的风险,而且对于不同的应用领域需要进行适当的工艺调整.本文研究等离子清洗技术在厚膜HIC组装阶段的粘片和键合工序中的应用,通过研究制定出相应的安全、有效应用对策.

关键词： 等离子清洗 厚膜HIC 清洗功率 键合工序 可靠性

作者: 李杰

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠 233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 127-135

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）