氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究

摘要：

氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用.本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究.重点对导体的附着力、焊接性能进行了对比实验.研究结果显示氧化铝基板用厚膜多层浆料体系适用于氧化铍基板上.

关键词： 氧化铍基板 三氧化二铝 厚膜多层电路 匹配性 导体附着力 焊接性能

作者: 周勤

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 136-139

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）