含Ni膜系耐铅锡焊料焊接的特性研究与验证

摘要：

微波集成电路中传统的NiCr-Au膜层和Sn63Pb37焊料焊接时,Au在高温下易和熔融Sn63Pb37焊料反应生成脆性的AuSn2甚至AuSn4,带来焊接和长期工作的可靠性等问题.本文针对这种现象,从焊料和膜层两个方向展开研究,对微波集成电路的常规膜系提出了一种改进方案,并进行一系列验证试验.

关键词： 微波集成电路 铅锡焊料焊接 NiCr-Au膜层 焊料焊接 熔融反应

作者: 白浩 张晶 王平

作者单位: 中国航天科技集团五院西安分院,西安 710000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 140-144

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）