牢固金丝键合方法的探讨
为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).然而,集成电路元器件的产量是随着输入/输出数量的增加而降低的,因为金属丝键合工序(该工序为输入/输出提供互连)的产能保持不变,这种发展的底线是是否盈利. 作者将几种金属丝键合方式做了比较,基于金属丝键合的扩散理论以及能量对材料的影响,着重分析了一种牢固键合——金丝球焊的模型,并且通过实验得出了金丝键合的最佳工艺条件.
键合工艺 金丝键合 统计过程控制 集成电路元器件 金丝球焊
王斌
电子测试技术国防科技重点实验室,青岛 266555
国内会议
成都
中文
145-150
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）