一种LTCC带通滤波器的研制与实现
低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注.而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键.该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器.该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化.
带通滤波器 低温共烧陶瓷 集成封装 多层结构 电路小型化
钱可伟 田忠
电子科技大学电子科学技术研究院,成都 610041
国内会议
成都
中文
163-166
2009-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)