基于MCM互连技术的LTCC基板研究

摘要：

本文介绍了一种基于MCM(多芯片组件)互连技术的新型LTCC基板结构,在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容(EMC)保护.我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中,经测试指标达到设计标准.

关键词： 低温共烧陶瓷 集成封装 多芯片组件 TR组件 互连结构

作者: 龙博 钱可伟 唐伟

作者单位: 电子科技大学电子科学技术研究院,成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 167-170

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）