超高密度3D-MCM的结构与版图设计

摘要：

本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例,介绍MCM基板簇层间垂直装连3D-MCM的结构设计和版图设计,该型3D-MCM模块的元器件封装效率超过200％,在与I/O端子(PGA引线、BGA焊球)一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件,封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm.

关键词： 3D-MCM基板 低温共烧陶瓷 结构设计 版图设计 针栅阵列 BGA焊球 一体化封装

作者: 周冬莲 胡红光 杜松

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠 233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 177-182

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）