MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展

摘要：

介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况.讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较了HTCC和LTCC的工艺.并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望.

关键词： 多层共烧陶瓷基板 集成封装 HTCC工艺 LTCC工艺 排胶 共烧匹配 无源元件

作者: 吕安国 谢廉忠 周勤

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 183-189

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）