浅谈陶瓷厚膜型多芯片组件

摘要：

本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.

关键词： 微电子封装 多芯片组件 陶瓷基板 厚膜电路 MCM技术

作者: 张海志 高伟

作者单位: 北京机械工业自动化研究所,北京 100011

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 190-193

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）