用在低k/超低k器件中的新型LTCC材料的研制
新型LTCC材料通过烧结工艺中玻璃成分的结晶而研制出来,这样大部分玻璃成为堇青石.新材料的热膨胀系数(CTE)为3.4×10-6/℃,介电常数为5.6.新型LTCC材料的CTE很接近于硅的CTE,这样使硅器件具有高安装可靠性.用内建在器件中的压电元件测量安装在测试封装上硅器件的最大主应力.对于这种新的LTCC封装,器件中的应力约为0MPa,而堆积型封装(CTE：17.0×10-6/℃)的应力约为80Mpa. 这种新型LTCC材料可和铜导体一起共烧,这样实现了高效电导性和低传输损耗.这种新型LTCC材料已经被证实是用于低k和超低k器件中的有希望的封装解决方案.
LTCC封装 低温共烧陶瓷 热膨胀系数 第一级安装 可靠性 超低k器件 烧结工艺
Toshifumi Higashi Youji Furukubo Shinya Kawai Masanari Kokubu Kazutaka Maeda 徐刚
R&D Center Kagoshima Kyocera Corporation Kagoshima 899-4312,Japan 华东微电子技术研究所,合肥市绩溪路260号,230022
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213-217
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）