电子封装中钨铜材料的钎焊问题研究

摘要：

本文主要叙述电子封装中钨铜材料钎焊工艺中焊缝及材料腐蚀等质量缺陷,分析研究了各种焊接缺陷出现的原因及现象,解决电子封装中钨铜材料钎焊工艺中出现的各种焊接外观的问题.

关键词： 电子封装 钨铜材料 钎焊工艺 材料腐蚀 焊缝缺陷

作者: 丁小聪 杨磊

作者单位: 华东微电子技术研究所,合肥 230088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 256-259

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）