Flip Chip(倒装焊)电子封装件中的残余应力评估

摘要：

本文利用先进的实验力学手段并结合有限元法对FLipchip电子封装件中的残余应力进行了全面的评估，实验测试结果用以验证和调整有限元模型，从而提高了分析结果的可靠性。

关键词： 残余应力 三维变形测试 有限元模型 倒装焊 电子封装件

作者: 苏飞

作者单位: 北京航空航天大学固体力学研究所 100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第13届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 160-161

在线出版日期: 2007-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）