电场和温度场耦合作用下板式压电双晶片的弯曲问题
本文研究了板式压电双晶片在电场和温度场耦合作用下的弯曲问题。首先基于压电材料广义平面应力问题的基本方程,根据Kirchhoff假设及Saint-Venant原理,求解串联和并联两种形式板式压电双晶片在电场和温度场耦合作用下的应力和电位移,并应用于悬臂板式双晶片作动器,给出悬臂板式双晶片作动器的挠度。
压电双晶片 热电耦合 悬臂板作动器 平面应力 弯曲问题
刘东滢 陈伟球
310058 浙江省杭州市余杭塘路388号浙江大学紫金港校区建筑工程学院 310027 浙江省杭州市浙大路38号浙江大学玉泉校区工程力学系
国内会议
2009年全国压电和声波理论及器件技术研讨会暨2009年全国频率控制技术年会
武汉
中文
238-241
2009-12-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)