EDTA体系镀铜镀液性能研究

摘要：

实验以EDTA作为主络合剂,柠檬酸钾、酒石酸钾钠为附加络合剂配制了五种镀液配方，并与氰化物镀铜进行性能比较研究，实验证明EDTA镀液体系提高了镀液的均镀能力和深镀能力；导电盐增大了镀液的极限电流密度，降低了槽电压，对镀液的均镀能力、分散能力、深镀能力都有较大的提高。

关键词： 无氰电镀 镀铜工艺 乙二胺四乙酸 EDTA体系 镀液性能 络合剂 镀液配方

作者: 付仁春 郭忠诚 周卫铭

作者单位: 昆明理工大学材冶学院 昆明 云南 650093

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009(重庆)中国西南四省市电镀技术交流会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 22-23,70

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）