电磁屏蔽用银包铝粉的组织结构与沉积机理研究

摘要：

研究了电磁屏蔽用银包铝粉的制备技术，得到了综合性能优异的银包铝粉。采用电子显微镜分析了银包铝粉的表面形貌，结果表明。镀层中银含量和铝粉粒度对银包铝粉表面形貌的影响效果是一致的，随着银含量和粉体粒度的增加，银镀层的均匀性和致密性得到改善；随着络合剂浓度的增加,银镀层的晶粒细化，表面变光滑，均匀性和致密性均较好。X射线衍射分析表明，铝粉表面获得的Cu、Ag均为立方晶体，没有氧化物存在，这说明银包铝粉比较致密，包覆层比较均匀。机理研究表明，银包铝复合粉体实际上是以Al为核心，Cu为中间层，Ag为外层构成的核壳结构。

关键词： 电磁屏蔽 银包铝粉 银镀层 组织结构 沉积机理 表面形貌

作者: 郭忠诚 曹梅 常仕英 黄峰 解祥生

作者单位: 昆明理工大学材料与冶金工程学院 昆明 650093 昆明理工大学理学院 昆明 650093 昆明理工恒达科技有限公司 昆明 650106

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009(重庆)中国西南四省市电镀技术交流会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 28-31

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）