微流控芯片超声振动注射成型模具设计
针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性的引入热流道系统实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成,独特的流道和型腔布置实现了芯片基片和盖片同模同时成型,改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。
超声振动模具 微流控芯片 注射成型 无损脱模 热流道系统
蒋炳炎 李常峰 胡建良
中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,湖南 长沙 410083
国内会议
中国塑料加工工业协会专家委员会第二届一次全体大会暨塑料新技术、新材料、新成果交流大会
包头
中文
318-321
2009-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)