超临界流体强化喷雾干燥技术处理酸性溶胶制备超细二氧化硅

摘要：

本文以正硅酸四乙酯为前驱物制备SiO2溶胶；用超临界流体强化喷雾干燥技术处理溶胶获取SiO2微、纳米颗粒。研究操作条件及不同超临界流体对制备的颗粒形貌及粒径的影响。结果表明：使用超临界N2时，得到平均粒径为0.2～0.4μm的分布较均匀的球形siO2颗粒；增加溶胶流量颗粒粒径变大、粒径分布变宽；增加溶胶的醇酯比颗粒粒径变小、粒径分布变窄；增加操作温度颗粒粒径先变小后变大、粒径分布变窄；增加陈化时间或操作压力，siO2颗粒粒径变小、粒径分布变窄。比表面积结果表明所得siO2为实心颗粒。使用超临界CO2时，在考察的压力范围内颗粒平均粒径为0.3～1μm，但压力在8.OMPa时得到的颗粒粒径较小、分布较均匀，增大压力颗粒易聚集、均匀性变差。

关键词： 硅溶胶 二氧化硅 超细颗粒 喷雾干燥

作者: 熊开斌 汤道英 吴玉华 谭玉泉 苏玉忠 汤培平 李军

作者单位: 厦门大学化学化工学院,化学工程与生物工程系,厦门 361005 厦门大学化工所-福建正盛股份硅化物产品研发联合实验室 漳平正盛化工有限公司,漳平 364400 厦门大学化工所-福建正盛股份硅化物产品研发联合实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国无机盐工业协会无机硅化物分会第二次会员代表大会暨行业发展研讨会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 92-96

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）