连接温度对C/C和GH3128连接接头性能和结构的影响

摘要：

采用Ni、Si粉末作中间层连结材料，利用真空热压工艺成功制备了C/C复合材料与GH3128镍基高温合金的连接样件。并借助X射线衍射仪，扫描电子显微镜和材料万能试验机，研究了连接温度对其连接接头力学性能和微观结构的影响规律。结果表明，随着连接温度的升高，不仅接头中间层的元素分布更加均匀。而且接头的剪切强度也随之明显增大。当连接温度为1160℃时，连接接头的剪切强度可达12.6MPa。

关键词： 连结材料 真空热压工艺 复合材料 高温合金 剪切强度

作者: 郭领军 郭琛 李贺军 李克智

作者单位: 西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安 710072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国新型炭材料学术研讨会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 542-545

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）