浅析电器制造工艺与新型SMCB的可靠性——热处理工艺在新型sMcB(STB3—100)制造中的应用

摘要：

SMCB作为作为我国力推的第四代低压电器的重要组成部分。作为民用产品，它对产品的安全性和可靠性要求很高。本文介绍了如何从电器制造工艺入手，合理制定电器制造工艺，控制产品质量，提高产品的安全性和可靠性。特别是，热处理在SMCB制造过程中的合理应用，对提高SMCB的动作可靠性和分断可靠性，取得了比较满意的效果。

关键词： SMCB 低压电器 制造工艺 晶格畸变 位错密度

作者: 林海鸥 吴辉 龚生培

作者单位: 上海电器陶瓷厂有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届中国智能电工技术论坛

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 94-97

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）