钻石金属(钻金)的复合材料：计算机芯片的热透接口

摘要：

工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片，其热膨胀率更可调整至与半导体的芯片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片焊合，避免热流被散热膏阻断。本文不仅阐述钻金散热片的设计理念，也提供诸多的实测结果，更建议低价的制造方法作为未来避免计算机CPU芯片温度失控的参考。

关键词： 钻石金属 复合材料 计算机芯片 热透接口

作者: 宋健民 甘明吉 胡绍中 Michael Sung

作者单位: 中国砂轮企业股份有限公司 美国Advanced Diamond Solutions

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国超硬材料行业技术发展论坛

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 8-14

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）