会议专题

还原温度对水雾化FeCu30预合金粉性能的影响

在保证不严重结块的前提下,将水雾化FeCu30预合金粉在7个不同温度下进行还原,得到连同原粉在内的8组粉末。分析了不同还原温度下粉末的氢损和松装密度;研究了还原温度对粉末烧结性能的影响;通过测定圆柱形压坯密度和强度,分析了8组粉末的压缩性和成型性;通过SEM观察了粉末颗粒的表面形貌。结果表明:随还原温度的升高,FeCu30预合金粉的氢损和松装密度降低,烧结密度和抗弯强度提高,硬度逐渐均匀,压缩性和成型性得到显著改善。650~700℃还原时粉末性能趋于稳定。

还原温度 水雾化 FeCu30预合金粉 烧结性能

赵振艳 李忠林 时会彬 王成军

河北省金刚石工具工程技术研究中心 050035

国内会议

2009中国超硬材料行业技术发展论坛

郑州

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249-252

2009-10-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)