硫代硫酸盐无氰镀金体系的电化学及SERS研究

摘要：

电镀软金广泛的应用于电子元件领域。但由于氰化镀金中氰化物含有剧毒,对人体和周围环境都存在极大的危害,也不利于电镀废液的处理,因此无氰镀金体系越来越受到人们的关注。相继提出了几种无氰镀金体系,主要为亚硫酸盐镀金体系、硫代硫酸盐镀金体系、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合镀金体系。本工作利用电化学技术和表面增强拉曼光谱（SERS）技术研究了硫代硫酸盐无氰镀金体系中配位剂硫代硫酸根在金电极表面的吸附行为。

关键词： 无氰镀金 硫代硫酸盐 配位剂 电极表面 吸附行为 表面增强拉曼光谱

作者: 曾勇明 孙建军 陈金水 任斌 田中群

作者单位: 食品安全分析与检测教育部重点实验室,福州大学,福州 350108 固体表面物理化学国家重点实验室,厦门大学,厦门 361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年第十五次全国电化学学术会议

会议地点: 长春

会议语种:中文

页码: 1-2

在线出版日期: 2009-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）