粒状贝氏体钢25SiMOVB回火过程研究

摘要：

本文通过对25SiMoVB钢的研究，利用光学金相显微镜(带图像分析系统)、膨胀仪、X射线衍射分析、透射电子显微镜及拉伸与冲击等方法，研究了该钢种在不同回火温度下的组织转变与性能变化。发现25 SiMoVB 回火后残余奥氏体的含量随回火温度升高而下降，在500℃左右其分解基本结束。其残余奥氏体在回火冷却过程中未产生二次淬火现象。25SiMoVB中残余奥氏体抗回火稳定性较低，在240℃左右即开始的低温阶段发生了贝氏体转变。其低温阶段回火后塑韧性明显改善，450℃位置附近存在明显的脆性区间。在其400℃回火后发现存在VC的多晶衍射环，可能是导致材料出现回火脆性的原因之一。

关键词： 贝氏体钢 回火过程 残余奥氏体 金相显微镜

作者: 谢崇津 刘卫斌 常红英

作者单位: 宝钢特钢分公司质量保证部,上海 200940

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国钢铁年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 2849-2854

在线出版日期: 2009-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）