SPS烧结保温时间对Al/Diamond复合材料两相界面结合状态的影响
使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料，重点研究烧结过程中基体与增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。结果表明，烧结保温时间是影响Al/Diamond复合材料导热性能的重要因素之一。烧结保温时间过短，材料出现欠烧，保温时间过长，烧结过于彻底，消除了铝与金刚石界回之剧的压缩应力,使材料界回结台疏松,导致材料热导率下降。烧结保温时剧应台理控制,以保存界面间的残余压应力，增强界面结合，有利于材料热导率的提升。本实验范围内，采用550℃的温度SPS烧结时，保温 5 min制备的Al/Diamond复合材料的两相界面结合紧密，热导率达到315.4 W/(m·K)。
复合材料 放电等离子烧结 热导率 界面结合 固相烧结
梁雪冰 贾成厂 褚克 陈惠
北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083
国内会议
北京
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3105-3110
2009-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）