分布式电热耦合LDMOLDMOS模型以及热记忆效应的研究
本文提出一种新型RF-LDMOS 功率器件大信号电热耦合模型，其热模型包括分布热模型和瞬时热模型。分布热模型采用3D 镜像方法预测LDMOS 功率器件温度随指条的分布，当器件等比例缩放时，也可采用此模型预测平均热电阻。瞬时热模型采用多时间常数RC 网络为瞬时热效应精确建模。使用该电热耦合模型研究线性化预矫正系统的热记忆效应，通过一个60W 器件的仿真结果可以看出，该模型可以更精确地预测ACPR（Adjacent Channel Power Ratio）衰减。
分布热模型 多时间常数热模型 镜像法 热记忆效应 功率器件
孙晓红 张晓东 李杰 高怀
东南大学苏州研究院高频高功率器件与集成技术研究中心,江苏苏州215123 东南大学国家ASIC 系统工程中心,江苏南京 210096 苏州工业园区教育投资发展有限公司&苏州英诺迅科技有限公司射频功率器件及电路技术中心江苏苏州215123 东南大学国家ASIC 系统工程中心,江苏南京 210096
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2009-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）