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具有浮动衬底偏压的SOI横向超结器件

本文提出一种具有浮动衬底偏压的SOI横向超结LDMOS。浮动的衬底偏压随着漏端电压变化,并保持在源端和漏端电压之间。对于N型超结LDMOS,衬底相对超结的N柱区是低电位,而相对超结的P柱区是高电位。随着漏端电压的增加,电子和空穴同时被吸引到埋氧层下方。这可以保持超结中电荷的平衡,缓解衬底辅助耗尽效应,提高器件的击穿电压。ISE三维器件仿真结果表明,新结构改善了电场分布,击穿电压从83V提高到122V。

衬底偏压 横向超结 横向扩散金属氧化物半导体 击穿电压 横向超结器件

王文廉 张波 李肇基

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都 610054 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原 030051 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都 610054

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2009-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)