基于电磁带隙结构和磁性材料的PCB电源接地层设计

摘要：

在印制电路板的设计中，供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。研究显示，适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数，从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题。本文通过电源接地层间阻抗特性的计算机仿真，研究在各种EBG结构下，电源和接地层内侧（即靠近介质层的一侧）增加高磁导率材料涂层进一步对EMI 低减的贡献。

关键词： 印制电路板 电磁带隙结构 磁性材料 PCB电源 接地层设计 阻抗谐振

作者: 李杰 卞正才 王志良

作者单位: 复旦大学通信科学与工程系,上海市 200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国天线年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 887-891

在线出版日期: 2009-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）