粉末材料烧结过程中界面扩散致密化的解析理论

摘要：

本文在考虑了微结构粘着弹性接触效应和界面应力状态对界面扩散行为影响的基础上，建立了考虑弹性应力场与颗粒热压扩散耦合作用的半解析模型，分析了烧结压力、温度、原始粉料的粒度和界面应力场对材料致密化过程的影响。结果表明，温度变化是通过改变界面区应力分布，进而影响粉末热压致密化进程。而单纯提高外加的压力，对粉末热压烧结的致密化程度和材料性能的影响并不大。

关键词： 粉末烧结 界面扩散 半解析模型 致密化 弹性接触效应

作者: 史平安

作者单位: 中国工程物理研究院总体工程研究所,绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国力学学会2009学术大会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2009-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）