薄膜/基体界面的层裂行为研究
撕裂试验作为一种简单而有效的实验方法在界面工程中有广泛的应用。本文采用有限元法对薄膜/基体界面的撕裂过程进行数值模拟。薄膜/基体界面的层裂采用复合型的粘聚力模型来刻画。本文的研究内容主要分成两部分：首先对多角度撕裂的界面破坏形式进行了系统的研究，得到了稳态撕裂力与撕裂角度之间的关系。其次，研究了由于热失配引起残余应力作用下的薄膜/基体体系的界面层裂特征，得到了层裂临界温度与薄膜/基体几何参数、材料参数以及粘聚力模型参数之间的关系。
薄膜基体 界面层裂 撕裂试验 热失配 粘聚力模型 残余应力
张东波 魏悦广
中国科学院力学研究所,北京,100190
国内会议
郑州
中文
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2009-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）