基于碳纳米管技术的新型微通道冷却器研究

摘要：

目前应用于微电子散热系统的微通道冷却器具有体积小、散热效率高、消耗功率低等优点。随着超大规模集成电路和高密度封装技术的迅猛发展，器件集成度不断提高，性能日益增强。为应对高功率芯片带来的更严峻散热要求，本文利用碳纳米管优良的导热性，在硅片上定向生长碳纳米管簇阵列制备得到新型微通道冷却器。实验测试分析了不同发热功率条件下，碳纳米管微通道冷却器的散热性能，并将其与无内部结构以及硅基槽道的常规微通道冷却器进行了比较。此外，对内部存在阵列结构的微通道冷却器流场和温度场进行了数值模拟，以分析不同流速、阵列结构的几何和材料参数对微通道冷却器散热特性的影响。

关键词： 微系统封装 碳纳米管 电子散热 微通道冷却器 散热性能

作者: 张燕 樊靖郁 刘建影

作者单位: 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室,中瑞联合微系统集成技术中心,上海大学机电工程与自动化学院,上海 200072 上海市应用数学和力学研究所,上海大学,上海 200072 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室,中瑞联合微系统集成技术中心,上海大学机电工程与自动化学院,上海 200072 查尔姆斯理工大学,哥德堡SE-412 96,瑞典

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国力学学会2009学术大会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2009-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）